На проходящем в калифорнийском Сан-Хосе Intel Developer Forum компания Intel обнародовала свои планы по развитию технологии DDR2, а также родмап по производству модулей памяти на несколько ближайших лет.

Джеф Финдлей, менеджер Intel по бизнес-стратегии со своим выступлением, посвященным вопросу о путях развития и внедрения технологий DDR2 на мировом рынке, получил поддержку представителей других фирм, занимающихся производством и разработкой модулей памяти, таких как, например, Infineon, Elpida, Hynix, Samsung и Micron.

Родмап Intel по выпуску модулей памяти

Из приведенного на форуме родмапа очевидно, что производство чипов и модулей памяти DDR2 начнется в первой половине 2004 года. На следующей иллюстрации показан схематичный план по замещению обычных модулей DDR на модули DDR2 с течением времени (в процентном соотношении). Intel считает, что память DDR2 будет работать с пониженным уровнем теплоотдачи и станет экономичнее с точки зрения энергопотребления.

Полная замена DDR на DDR2 произойдет к первому кварталу 2005 года, начавшись во втором квартале 2004 г. Тем временем, плавно переходят на DDR2 и другие производители памяти. Представители Samsung заявляют, что в 2004 г. 10% от общего объема производства их компанией модулей памяти будут составлять модули DDR2.

Компания Elpida, которая будет производить память DDR2 для Intel, опубликовала данные о том, что инвестирует 800 млн. долларов США в развитие производства 12-дюймовых подложек. В планах компании начать в 2005 году выпуск модулей DDR2-533 и DDR2-667, а в 2006 году будет выпущен модуль DDR2-800. По данным компании, новые модули будут вполовину меньше по размерам, будут потреблять на 50% меньше энергии, а напряжение в них снизится на 72%.