Известный корейский производитель модулей памяти, компания Hynix Semiconductor сообщает о создании собственной разработки на основе нового стандарта DDR2. В начале IV квартала 2003 г. начнутся поставки опытных образцов гигабайтных модулей DDR2.

Для производства гигабайтных и полугигабайтных модулей DDR2 используется 0,11-микронный техпроцесс, имеющий фирменное название Golden Chip. Эта собственная технология Hynix позволяет освоить массовое производство с высокой степенью миниатюризации без привлечения больших инвестиций.

В компании считают, что подготовка к массовому выпуску 0,11-микронных изделий обойдётся Hynix почти вполовину дешевле, чем конкурентам. К тому же, из одной кремниевой пластины будет получаться на 40% больше микросхем, чем в случае использования 0,13-микронного техпроцесса Prime Chip, а это, в свою очередь, благоприятно отразится на ценовой привлекательности продукции Hynix.

Модули DDR2 ёмкостью 1 Гб и 512 Мб будут выпускаться в 60/68/80-контактных корпусах типа Ball и FBGA, в полном соответствии со стандартами JEDEC. Массовые поставки новых модулей памяти запланированы на первые месяцы 2004 г., когда появятся новые чипсеты Intel (серверные Twin Castle и Lindenhurst), поддерживающие память DDR2.