10 апреля в Токио (Япония) открылся конгресс разработчиков Intel Developers Forum. Первые сообщения с форума повествуют о новациях Intel в области мобильных решений.

В секторе флэш-памяти, где позиции Intel традиционно сильны, компания продемонстрировала новую технологию сборки модулей памяти. Теперь в корпус толщиной 1,2 мм вмещаются пять микросхем флэш-памяти. До сих пор в такой объём удавалось встроить только четыре микросхемы. Увеличение числа чипов в модуле путём размещения их друг над другом позволяет создавать более ёмкие модули при тех же габаритах, что и ранее. Инженеры Intel намерены к следующему году добиться уменьшения толщины пятичипового модуля до одного миллиметра.

Следующим шагом миниатюризации станет избавление от жёсткого цоколя, на котором монтируются микросхемы. Представители Intel продемонстрировали прототип будущего модуля из восьми чипов, которые смонтированы на гибкой плёнке. Вопрос о том, когда подобная схема начнёт использоваться в серийной продукции, остаётся пока без ответа.

В продолжение мобильной темы Intel сообщила некоторые подробности о будущих моделях процессора XScale. Новые процессоры обещают быть вполовину менее прожорливыми как по мощности, потребляемой в режиме простоя процессора, так и по напряжению - в режиме "sleep". Обещается также, что производительность новинок будет превышать характеристики существующих процессоров PXA26x.

Кстати, режим простоя будет постепенно уходить в прошлое. Согласно концепции Intel, выражающейся слоганом "always on", пользователи должны всегда иметь возможность связи с внешним миром. Для этого ноутбук Newport PC оборудован дополнительным монохромным ЖК-дисплеем. С его помощью продемонстрированный публике прототип был способен принимать входящие сообщения, проверять почтовый ящик и выполнять другие несложные операции даже когда основная система выключена. Для этого, конечно, используются центральный процессор и ресурсы ОС, но потребление энергии очень невелико.