В американском городе Сан-Хосе, штат Калифорния, с 28 по 29 января 2003 года проходила первая сессия ежегодной конференции разработчиков платформ Platform Conference 2003. Вторая сессия этой конференции пройдет в тайваньском городе Тайбэе с 19 по 20 февраля 2002 года.

Основное внимание на конференции в Сан-Хосе было уделено планам компании AMD по выпуску новых микропроцессоров.

Представители AMD провели на Platform Conference 2003 брифинг для прессы, на котором официально объявили о том, что в феврале 2003 года будет представлен процессор Athlon XP 3000+ на основе ядра Barton с поддержкой системной шины, работающей на частоте 333 МГц. В отличие от процессоров на ядре Thoroughbred кэш-память нового чипа увеличена с 256 до 512 кб. К сожалению, ничего не было сказано о реальной тактовой частоте новинки. По неофициальной информации, Athlon XP 3000+ работает на тактовой частоте 2,25 ГГц. Точно на такой же частоте работает и выпускаемый в настоящее время Athlon XP 2800+ на основе ядра Thoroughbred. По всей видимости, маркетологи AMD посчитали увеличение кэша на 256 кб достаточным основанием для повышения "индекса производительности" на 200 пунктов.

На конференции широко обсуждалась возможность использования шины 400 МГц в следующих версиях процессоров AMD, однако пока в официальных планах этой компании говорится только о полном переходе на шину 333 МГц. Интересно, что самым активным сторонником шины 400 МГц является компания nVidia, которая ранее полностью поддержала инициативу AMD по скорейшему внедрению системной шины 333 МГц. Компания VIA Technologies (VIA), напротив, не выражает особого энтузиазма по поводу внедрения новой системной шины. Представители этой компании не принимали участие в конференции, поэтому причины этого скептицизма пока неизвестны. По мнению некоторых специалистов, VIA может столкнуться с техническими трудностями при переходе на шину 400 МГц.

Кроме того, представители AMD объявили о внесении усовершенствований в шину HyperTransport, применяющуюся для связи между микросхемами северного и южного мостов чипсета. В версии 2.0 этой шины скорость обмена данными будет повышена до четырех-пяти гигабит в секунду на каждый контакт. Рабочая скорость первой версии HyperTransport составляла 1,6 Гбит/с на контакт, а в версии 1.5 она увеличилась до 2 Гбит/с. Вторая версия HyperTransport будет официально представлена в течение 2003 года.

В ходе конференции прозвучала информация о начале более тесного сотрудничества AMD с IBM и об отказе от размещения заказов на заводах одного из крупнейших тайваньских производителей микросхем UMC. В настоящее время микросхемы AMD выпускаются на фабрике в немецком Дрездене по технологии, разработанной совместно с Motorola. К их числу относятся все чипы на основе 0,18-, 0,13- и 0,09-микронных технологий. AMD и IBM совместно разрабатывают 0,065-микронную технологию производства процессоров, которая будет также внедряться на заводе в Дрездене. По заявлению представителя AMD, компания отказывается от размещения заказов на заводах UMC из-за изменившихся экономических условий: теперь AMD не планирует переносить производство своих процессоров на Тайвань. Тем не менее, AMD совместно с UMC продолжает строительство завода по выпуску микросхем на 300-мм подложках в Сингапуре. Этот завод должен начать работу в 2005 году.

На конференции было уделено значительное внимание перспективам развития нового стандарта оперативной памяти DDR II. Целый ряд компаний, включая Elpida, Micron и Infineon, продемонстрировали модули памяти типа DDR II.

Председатель JEDEC (Объединенного совета разработчиков электронных компонентов) Билл Джервази сообщил на конференции о новой стандартной маркировке модулей памяти типа DDR II. Теперь их будет проще отличить от модулей типа DDR, поскольку в их названии появится цифра "2": модули памяти DDR II 400 (3,2 Гб/с) будут называться PC2-3200, модули DDR II 533 (4,3 Гб/с) - PC2-4300, модули DDR II 667 (5,4 Гб/с) - PC2-5400, а модули DDR II 800 (6,4 Гб/с) - PC2-6400.