Siemens будет использовать чипы Qualcomm в мобильных телефонах третьего поколения

Во вторник компания Qualcomm заключила соглашение с Siemens о поставке чипов, которые будут использоваться в мобильных телефонах третьего поколения, сообщает CNET News. Основные конкуренты Siemens, компании Motorola и Nokia, уже выпускают похожие сотовые телефоны для работы в сетях 3G. Qualcomm сотрудничает с Siemens с 90-х годов, с того момента, как европейская компания вышла на рынок Северной Америки. Ранее подобные сделки были заключены с японскими производителями электроники, которые будут использовать чипы Qualcomm в мобильных телефонах для оператора связи NTT DoCoMo. Чипы для третьего поколения мобильных телефонов стандарта Wideband CDMA (W-CDMA) обеспечивают скорость передачи данных до 384 Кбит/с.