На проходящей в Токио весенней сессии Форума Intel для разработчиков (IDF 2004) представители корпорации Intel объявили о том, что уже в текущем году начнется воплощение в жизнь программы по сокращению на 95% содержания свинца в процессорах и наборах системной логики. Эта позволит существенно снизить вред, наносимый окружающей среде при производстве и утилизации микрочипов.

По официальной информации, поставки некоторых микропроцессоров и чипсетов, изготовленных по технологии с минимальным использованием свинца, начнутся уже в третьем квартале текущего года, а в отдельных моделях встраиваемых процессоров - во втором квартале 2004 года. Первые серийные микросхемы памяти с пониженным содержанием свинца были выпущены корпорацией Intel в 2003 году.

Новая корпусировка микросхем без содержания свинца (Plastic Ball Grid Array) была разработана специалистами Intel в 2001 году, а в 2002 году были выпущены образцы микросхем флэш-памяти в этой корпусировке. Вместо припоя из свинца и олова, который ранее использовался для крепления корпуса к печатной плате, был применен сплав из олова, серебра и меди. В новом корпусе для процессоров и системной логики, который получил название Flip Chip Ball Grid Array, также используется сплав олова, серебра и меди. Тем не менее, до тех пор, пока новый сплав не будет признан стандартом, удовлетворяющим требованиям к надежности и производительности, небольшое количество свинца (около 0,02 грамма) будет использоваться для крепления кремниевого ядра к корпусу чипа.